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      時隔兩年發(fā)布2030戰(zhàn)略 大眾汽車電動化慣性生長

      2021-07-14 18:07:39中國質(zhì)量新聞網(wǎng)

      中國質(zhì)量新聞網(wǎng)訊 (余昶)2021年7月13日,大眾汽車發(fā)布2030 NEW AUTO戰(zhàn)略,總體而言沒有超出認知范圍外的新事物,從一直以來跟進的純電動汽車銷量目標,到汽車軟件研發(fā),再到電池電芯合作,最后到用戶層面的出行布局,都是當下車企都或多或少在做的領(lǐng)域,但沒有一家車企能夠像大眾汽車這般做得如此大而全。

      在全球電氣化的趨勢推動下,大眾全面推進的勢能迸發(fā)帶來兩個趨勢:第一,大眾依舊保持全線轉(zhuǎn)型的勢頭;第二,中國仍是大眾汽車的強力支持,無論是市場還是基建。

      “Old Car”變身“New Auto”

      與自身體量相匹配的是大眾的膽識:直接推動整體轉(zhuǎn)型,不流連插電混動等中間技術(shù),將未來全部押寶至純電動汽車,這也是大眾在本次戰(zhàn)略發(fā)布會上,提出到2030年,電動汽車要占到總銷量50%的原因。

      未來,現(xiàn)有燃油車市場將逐步被純電動汽車替代,具體來說,2020年大眾全球銷量為930萬輛,這代表不到十年后大眾汽車純電動汽車全球銷量將達到450萬輛以上。

      對大眾而言,這一目標不僅是為保證可持續(xù)發(fā)展實現(xiàn)碳中和,更是為了保證未來汽車產(chǎn)業(yè)的利潤和收入來源。全新戰(zhàn)略規(guī)劃下,大眾汽車集團將2025年運營銷售收益率期望值從7-8%提高到8-9%,并以此作為2021年11月的第70輪內(nèi)部規(guī)劃的基礎。

      為此,大眾為保證自身的全球市場占有率以及車型的吸引力將研發(fā)布局重心轉(zhuǎn)移。

      首先是大眾將繼續(xù)擁抱自身的優(yōu)勢——模塊化平臺。大眾將MQB、MSB、MLB、MEB和PPE平臺延續(xù),拓展成大眾汽車集團的下一代機電一體化可擴展系統(tǒng)平臺(SSP平臺)。隨著時間推移,SSP平臺將顯著降低工藝流程復雜性,它將3個燃油車平臺和2個純電動汽車平臺整合為適用于集團旗下所有品牌和所有級別車型的機電一體化平臺架構(gòu)。

      集團計劃從2026年開始在SSP平臺上生產(chǎn)純電動汽車。下一代SSP平臺將是一個集純電動、全面互聯(lián)和高度可擴展性于一身的全新汽車平臺。在其生命周期,預計將有4000多萬輛汽車下線。就像如今的MEB平臺一樣,SSP平臺也將對其他汽車制造商開放。

      為了提高SSP平臺的競爭力,大眾汽車集團將在沃爾夫斯堡投資約8億歐元建立一個全新的研發(fā)中心,開展平臺核心和模塊設計工作。

      大眾汽車集團管理董事會成員、研發(fā)負責人、奧迪汽車股份公司管理董事會主席Markus Duesmann表示:“引入SSP平臺彰顯集團在平臺化戰(zhàn)略的實力,提升我們品牌自身的能力,同時使各細分市場和集團旗下品牌之間的協(xié)同效應最大化。長遠來看,我們的SSP平臺將顯著降低機電一體化的復雜性。因此,與MEB平臺和PPE平臺相比,SSP平臺不單降低了資本性支出、研發(fā)和單位成本,使集團能夠?qū)崿F(xiàn)其財務目標,還能在以軟件為驅(qū)動力的時代,應對未來汽車研發(fā)中將面臨的挑戰(zhàn)?!?/p>

      軟件成為新利潤點

      硬件的一致性也將促進大眾汽車軟件研發(fā),進而為自動駕駛前進鋪平道路,并成為未來新的利潤點。

      大眾汽車集團管理董事會成員、財務與IT負責人Arno Antlitz表示:“集團計劃在旗下各品牌之中貫徹平臺化戰(zhàn)略,以便在未來獲得更大的規(guī)模經(jīng)濟并產(chǎn)生更強大的協(xié)同效應。同時,集團將進一步深化平臺化戰(zhàn)略,研發(fā)一款業(yè)界領(lǐng)先的汽車軟件堆棧。我們還將繼續(xù)在自動駕駛技術(shù)和移動出行服務領(lǐng)域投資。”

      未來大眾汽車將進一步深化平臺化戰(zhàn)略,將4個核心技術(shù)平臺的優(yōu)勢整合,能夠為所有乘用車、輕型商用車品牌,以及部分卡車車型創(chuàng)造無與倫比的協(xié)同效應。協(xié)同效應將在諸多領(lǐng)域發(fā)揮實力:從通用的純電動汽車架構(gòu)到CARIAD全球軟件平臺,再到自主研發(fā)的電芯和電池的規(guī)?;a(chǎn),最終到無縫連接移動出行平臺的一系列服務。

      但由于大眾汽車旗下有著大眾品牌、奧迪、斯柯達等一系列品牌全家桶,要想整合到統(tǒng)一硬件平臺還需要時間,于是大眾將軟件研發(fā)分為“三步走”。

      目前,CARIAD正著手研發(fā)三個軟件平臺:E31.1版本能夠升級并遠程更新MEB平臺的產(chǎn)品,如大眾ID.4,斯柯達Enyaq以及CUPRA Born。2023年,CARIAD將發(fā)布高端軟件平臺E3 1.2版本。該平臺將實現(xiàn)多種功能,包括新的統(tǒng)一信息娛樂堆棧和針對奧迪與保時捷汽車的遠程在線更新。到2025年,CARIAD計劃推出一個全新的、統(tǒng)一的、可擴展的軟件平臺和端到端電子架構(gòu):軟件堆棧2.0版本將包含一個適用于集團所有品牌車型的通用操作系統(tǒng),并預搭載L4級別自動駕駛技術(shù),這意味著車主可以讓車輛自動操控行駛。

      現(xiàn)場,大眾還展示了對未來自動駕駛的展示視頻:一名女乘客叫了一輛自動駕駛出租車,并在無人駕駛的狀態(tài)下,順利抵達目的地。

      或許是殊途同歸,未來傳統(tǒng)車企與新興車企都將在解決硬件統(tǒng)一問題后,將新的利潤落點放置在自動駕駛軟件上,構(gòu)造出全新的出行體系,從而將企業(yè)轉(zhuǎn)型為新出行企業(yè)。

      中國成為大眾“第二故鄉(xiāng)”

      巨大的慣性下,大眾汽車從今年開始一場又一場發(fā)布會,3月的POWER DAY,ID.系列車型的全球大秀以及最近的一場“NEW Auto”核心戰(zhàn)略發(fā)布,而中國都是發(fā)布會中重要組成部分。

      目前大眾汽車已經(jīng)在歐洲和中國兩大市場鋪開產(chǎn)品矩陣。其中,中國市場已經(jīng)通過ID.4、ID.6和即將登陸的ID.3逐步打開市場,盡管銷量未能達到大眾汽車一貫的水準,但預計未來在大眾品牌這座“金身”下,也終將被中國用戶接受。

      在生產(chǎn)方面,大眾汽車將集團新成立的新能源汽車合資企業(yè)——大眾安徽打造成SSP平臺的本土生產(chǎn)基地,其中包含正在建設的新研發(fā)中心。大眾汽車集團還將吸收更多中國本土人才技能和能力進一步擴大在中國的業(yè)務。如今,已經(jīng)有約1000名軟件工程師在中國為CARIAD工作。

      另外,在電池方面的本土企業(yè)合作也更加深入,大眾汽車集團于7月12日與國軒高科簽署了戰(zhàn)略合作框架協(xié)議,共同在德國工廠推動常規(guī)車型標準電芯的工業(yè)化生產(chǎn),為計劃2025年量產(chǎn)的電芯工廠奠定堅實基礎。

      無論是市場,還是本土化建設上,大眾汽車都給予中國足夠的重視。

      本次大眾汽車集團在時隔四個月后,再次舉行核心戰(zhàn)略發(fā)布會,無疑是巨大機器全力啟動后所帶來的強烈慣性所至。在這個重大戰(zhàn)略中,事無巨細地將未來發(fā)展方向解釋得更加明確、清晰。(本文圖片均來自大眾汽車集團官方

      (責任編輯:崔立明)
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