中國質(zhì)量新聞網(wǎng)訊（張陽）據(jù)彭博社近日報道，三星電子（Samsung Electronics）正在與代工客戶商談，計劃將今年半導(dǎo)體制造費(fèi)用上調(diào)15%-20%。

圖片來源：三星官網(wǎng)

據(jù)報道，三星電子代工價格提高的幅度，將取決于芯片的復(fù)雜程度，設(shè)計越復(fù)雜，提高的幅度就會越高，上漲的幅度在15%至20%左右。三星預(yù)計從今年下半年開始實(shí)施新的定價措施，目前，該公司已經(jīng)完成了與一些客戶的談判，而與其他客戶的談判仍在進(jìn)行中。

目前，芯片制造商的制造成本在各方面平均上升了20%至30%，從化學(xué)品、天然氣、半導(dǎo)體硅片到設(shè)備和其他材料等均已實(shí)現(xiàn)不同程度的漲價。包括臺積電和聯(lián)華電子（United Microelectronics）在內(nèi)的代工芯片制造商警告客戶，雖然幾個月前剛剛漲價，但計劃再次將價格提高5%至10%。

行業(yè)預(yù)計，芯片代工市場的整體需求將超過供應(yīng)，未來五年將繼續(xù)吃緊。三星代工業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁Kang Moon-soo最近在財報電話會議上表示，三星已經(jīng)接到了未來五年的訂單，訂單額加起來約為上一年?duì)I收的八倍。“我們預(yù)計未來訂單將繼續(xù)增長。”

三星作為全球最大代工芯片制造商之一，其將芯片制造價格上調(diào)后，從智慧手機(jī)、游戲機(jī)制造商以及汽車廠商都將面對更大轉(zhuǎn)嫁成本的壓力。