由博聞創(chuàng)意會(huì)展（深圳）有限公司主辦的ELEXCON深圳國(guó)際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展于2021年9月27日-29日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）隆重展出。以“智能世界從這里起步！邁向智能設(shè)計(jì)-先進(jìn)封測(cè)-供應(yīng)鏈升級(jí)-生態(tài)圈”為主題，聚焦展示5G、物聯(lián)網(wǎng)、邊緣AI、國(guó)產(chǎn)芯片、RISC-V、嵌入式系統(tǒng)、TWS及可穿戴技術(shù)、SiP與先進(jìn)封測(cè)、自動(dòng)駕駛與車聯(lián)網(wǎng)、共享充換電技術(shù)、第三代半導(dǎo)體等技術(shù)新品和方案，屆時(shí)現(xiàn)場(chǎng)還將舉辦20+場(chǎng)高峰論壇，邀請(qǐng)200+重磅專家演講人，全力打造覆蓋中國(guó)電子工程師與嵌入式開(kāi)發(fā)者的年度嘉年華！

“萬(wàn)物智聯(lián)“系列黑科技高能來(lái)襲！5G/6G、AI、開(kāi)源、嵌入式IoT

在今年的展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，圍繞“萬(wàn)物智聯(lián)”技術(shù)及應(yīng)用方案的展示仍是重頭戲。ELEXCON2021將繼續(xù)推出“嵌入式IoT設(shè)計(jì)”“RISC-V”“5G/6G”‘AIoT解決方案““存儲(chǔ)”等硬核技術(shù)展區(qū)，并同期舉行IoT World China、5G China、中國(guó)嵌入式技術(shù)大會(huì)、人工智能技術(shù)與應(yīng)用論壇、半導(dǎo)體創(chuàng)芯設(shè)計(jì)暨射頻技術(shù)高峰論壇等主題論壇及峰會(huì)等，匯聚深耕嵌入式AIoT領(lǐng)域的優(yōu)秀企業(yè)，引入全球物聯(lián)網(wǎng)及5G行業(yè)資源加持，展示MCU/SOC、RISC-V、存儲(chǔ)、FPGA 與AI芯片、無(wú)線通信模組、嵌入式系統(tǒng)、智能傳感器等技術(shù)新品及解決方案，共探萬(wàn)物智聯(lián)未來(lái)趨勢(shì)。

未來(lái)出行360°互動(dòng)體驗(yàn)專區(qū)，速來(lái)圍觀酷炫汽車Show！

未來(lái)出行是智慧城市和智慧生活領(lǐng)域永遠(yuǎn)離不開(kāi)的話題。9月27日-29日，來(lái)ELEXCON2021“5G技術(shù)與車聯(lián)網(wǎng)”“座艙新技術(shù)”展區(qū)，帶您“超速”體驗(yàn)。在5號(hào)展館，您不僅可以近距離圍觀酷炫的汽車整車Show！眾多龍頭企業(yè)也將展出行業(yè)前沿的車規(guī)級(jí)芯片、5G+C-V2X車聯(lián)網(wǎng)解決方案、射頻前端關(guān)鍵器件、新能源車三電系統(tǒng)設(shè)計(jì)等。

開(kāi)展第一天，ELEXCON攜手中國(guó)通信學(xué)會(huì)車聯(lián)網(wǎng)委員會(huì)召開(kāi)第三屆5G全球大會(huì)（中國(guó)站）暨5G+C-V2X蜂窩車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)大會(huì)（深圳），為您全面解讀蜂窩車聯(lián)網(wǎng)C-V2X、智能交通與自動(dòng)駕駛技術(shù)路線。更多智能座艙、自動(dòng)駕駛、射頻技術(shù)等主題論壇及行業(yè)專家，邀您來(lái)現(xiàn)場(chǎng)一起展望未來(lái)出行！

碳中和主題館，把握快充/新能源/第三代半導(dǎo)體時(shí)代浪潮

順應(yīng)“碳中和”發(fā)展，ELEXCON2021新能源及第三代半導(dǎo)體版圖再擴(kuò)張！展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)特設(shè)有“第三代半導(dǎo)體/快充” “電源管理技術(shù)/功率器件” “共享充換電”三大展區(qū)，將云集眾多國(guó)內(nèi)外新品，展示電源行業(yè)最新前沿技術(shù)。同時(shí)開(kāi)展系列電源、充電技術(shù)、共享充換電、電化學(xué)儲(chǔ)能主題論壇，聚焦共享（充）換電技術(shù)、智能電動(dòng)車技術(shù)、充電樁技術(shù)、PD快充市場(chǎng)進(jìn)展、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)、智慧燈桿商業(yè)模式、一站式電源解決方案等熱門話題，探尋助力碳達(dá)峰碳中和的新路徑。

5G賦能嵌入式工控展區(qū)，專家邀您共話工業(yè)數(shù)字化技術(shù)創(chuàng)新

工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)正在為中國(guó)制造帶來(lái)新契機(jī)。而ELEXCON2021除了通過(guò)5G展區(qū)賦能制造業(yè)轉(zhuǎn)型，也將推出”工業(yè)計(jì)算機(jī)/主板/顯示“等展區(qū)，為實(shí)現(xiàn)智慧工廠“添磚加瓦”。現(xiàn)場(chǎng)聚焦展示嵌入式工控板、工業(yè)平板電腦、工業(yè)網(wǎng)關(guān)、工業(yè)級(jí)內(nèi)存、嵌入式屏、工業(yè)電源、開(kāi)發(fā)工具，以及工業(yè)機(jī)器手臂、伺服電機(jī)、智慧物流、電子包裝等設(shè)備及解決方案。在同期舉辦的2021工業(yè)數(shù)字化技術(shù)創(chuàng)新論壇上，還將邀請(qǐng)到施耐德電氣、貝加萊工業(yè)自動(dòng)化、庫(kù)卡機(jī)器人等重磅企業(yè)大咖，聚焦探討數(shù)字孿生、低代碼、開(kāi)放自動(dòng)化、TSN、工業(yè)互聯(lián)技術(shù)發(fā)展與應(yīng)用趨勢(shì)，千萬(wàn)不要錯(cuò)過(guò)與工業(yè)數(shù)字化專家面對(duì)面的機(jī)會(huì)！

3號(hào)“明星”展館：智能設(shè)計(jì)從“芯”開(kāi)始，SiP封裝技術(shù)成TWS核芯動(dòng)力

作為ELEXCON多年來(lái)前瞻性戰(zhàn)略布局的“明星“板塊 ——2021年第五屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝展覽及大會(huì)，即將匯聚眾多SiP、EDA、封測(cè)、材料、設(shè)備等全球龍頭大廠共同展示和商討產(chǎn)業(yè)發(fā)展未來(lái)：兩天的會(huì)議聚焦12大議題，40+全球重磅專家連線；現(xiàn)場(chǎng)還將開(kāi)設(shè)“SiP系統(tǒng)級(jí)封裝與先進(jìn)封測(cè)” “TWS藍(lán)牙耳機(jī)及可穿戴技術(shù)”兩大展區(qū)聚焦OSAT封測(cè)服務(wù)、封測(cè)設(shè)備、先進(jìn)材料、SMT技術(shù)、點(diǎn)膠設(shè)備、檢測(cè)，以及MEMS麥克風(fēng)、藍(lán)牙主控芯片、音頻芯片、傳感器、揚(yáng)聲器、電源管理等技術(shù)新品展示，從IC設(shè)計(jì)到終端制造，傾力打造融合先進(jìn)封測(cè)和智能制造的SiP全產(chǎn)業(yè)鏈嘉年華！

此外，一條由ITW、PARMI、K&S、Heller、無(wú)錫先導(dǎo)智能、珠海恒格微電子、升士達(dá)科技等企業(yè)組成的400㎡完整晶圓級(jí)SiP先進(jìn)封裝產(chǎn)線，也即將驚艷登陸ELEXCON2021！現(xiàn)場(chǎng)為專業(yè)觀眾展示真實(shí)的可視化的生產(chǎn)流程，讓觀眾直觀了解到行業(yè)最新SiP先進(jìn)封裝技術(shù)、設(shè)備與材料，也為上下游企業(yè)提供更具優(yōu)勢(shì)的解決方案。同時(shí)有專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)全程帶領(lǐng)觀眾參觀和講解，歡迎業(yè)界工程師到展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)體驗(yàn)?。ǜ到剑?/p>