12月13日，2021平安銀行數(shù)字投行半導(dǎo)體行業(yè)峰會(huì)在深圳順利召開。本次峰會(huì)由平安銀行數(shù)字投行主辦、平安銀行電子信息與智能制造金融事業(yè)部、平安銀行深圳分行、平安證券研究所共同協(xié)辦，整合多方資源，尋求我國半導(dǎo)體行業(yè)全球賽道突圍之路。

峰會(huì)以“產(chǎn)業(yè)互聯(lián)，創(chuàng)芯未來”為主題，平安銀行副行長兼深圳分行行長楊志群、平安銀行公司業(yè)務(wù)總監(jiān)、交易銀行事業(yè)部總裁李躍分別為峰會(huì)致辭。中國科學(xué)院院士楊德仁、興橙資本合伙人馮錦鋒、基本半導(dǎo)體總經(jīng)理和巍巍，以及平安銀行電子信息與智能制造金融事業(yè)部總裁諸興浩、平安銀行交易銀行事業(yè)部副總裁兼戰(zhàn)略發(fā)展部平臺(tái)及產(chǎn)業(yè)金融部副總經(jīng)理張娟在會(huì)上發(fā)表主題演講，立足產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，共話半導(dǎo)體行業(yè)新未來。

產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng) 合作雙贏

平安銀行副行長兼深圳分行行長楊志群指出，半導(dǎo)體電子信息產(chǎn)業(yè)是關(guān)系著國家經(jīng)濟(jì)與信息安全命脈的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，重要性不言而喻。因此，平安銀行緊跟國家戰(zhàn)略發(fā)展，推出服務(wù)PE/VC生態(tài)圈和“專精特新”科創(chuàng)企業(yè)的服務(wù)平臺(tái)“數(shù)字投行”，持續(xù)打造半導(dǎo)體及所屬的電子信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。通過舉辦本次半導(dǎo)體峰會(huì)，平安銀行數(shù)字投行期待打造開放合作、相互賦能的產(chǎn)融結(jié)合標(biāo)桿案例，助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為半導(dǎo)體企業(yè)提供更加高效精準(zhǔn)的金融服務(wù)。

平安銀行公司業(yè)務(wù)總監(jiān)、交易銀行事業(yè)部總裁李躍表示，國家近年來不斷出臺(tái)政策支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，從社會(huì)資源、人才、科研和資本多方面進(jìn)行資源傾斜。秉持支持國家發(fā)展戰(zhàn)略、服務(wù)實(shí)體經(jīng)濟(jì)的初心，平安銀行希望通過此次峰會(huì)，立足“投行+商行+投資+私行”新模式，力求成為產(chǎn)業(yè)探路者、PE/VC生態(tài)聯(lián)盟者和科技先行者，為產(chǎn)業(yè)界、投資界、學(xué)術(shù)界提供全方位、多層次合作機(jī)會(huì)。

中國科學(xué)院院士、浙江大學(xué)寧波理工學(xué)院校長楊德仁院士就“半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀和挑戰(zhàn)”話題展開演講，介紹了半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀及未來技術(shù)方向。楊德仁院士認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是信息社會(huì)的基礎(chǔ)，其核心集成電路是國家綜合實(shí)力的重要標(biāo)志，已成為國際高科技競爭的焦點(diǎn)，技術(shù)差距、人才短缺、投資分散、材料短板較多等問題是未來半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的重大挑戰(zhàn)，也為我國半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)變革、變道超車發(fā)展提供歷史機(jī)遇。

興橙資本合伙人、上海集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長馮錦鋒博士立足資本角度，針對(duì)我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢作初步研判，從全球變遷歷史拓展至當(dāng)前國際局勢，深度剖析我國集成電路產(chǎn)業(yè)水平，闡述半導(dǎo)體行業(yè)投資機(jī)會(huì)，尋找下一個(gè)投資風(fēng)口。

深圳基本半導(dǎo)體有限公司總經(jīng)理和巍巍從半導(dǎo)體企業(yè)技術(shù)發(fā)展方向上介紹了以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體的優(yōu)勢，闡述了碳化硅的典型應(yīng)用，如電動(dòng)汽車、國防軍工、軌道交通等。同時(shí)，和巍巍指出我國在碳化硅等第三代半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)和制造工藝方面整體實(shí)力較國際水平尚有一定差距，需要持續(xù)加大投資與研發(fā)投入，筑牢半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)壁壘。

平安銀行電子信息與智能制造金融事業(yè)部總裁諸興浩在大會(huì)上做“金融+科技，共建產(chǎn)融生態(tài)”主題演講，從產(chǎn)業(yè)金融角度分析半導(dǎo)體這一熱門賽道的投融資現(xiàn)狀及市場競爭格局，闡述了平安銀行圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的金融需求。

平安銀行交易銀行事業(yè)部副總裁兼戰(zhàn)略發(fā)展部平臺(tái)及產(chǎn)業(yè)金融部副總經(jīng)理張娟全面介紹了平安銀行數(shù)字投行的一站式綜合金融解決方案，通過打造PE/VC聯(lián)盟，圍繞PE/VC“募、投、管、退”全生命周期需求，關(guān)注企業(yè)成長，協(xié)同行內(nèi)外資源，為生態(tài)圈客群提供全面深度服務(wù)。

熱點(diǎn)聚焦 創(chuàng)新格局

圓桌沙龍環(huán)節(jié)，由平安銀行電子信息事業(yè)部執(zhí)行總經(jīng)理李杰主持，行業(yè)投資專家——惠州碩貝德無線科技股份有限公司董事黃剛、行業(yè)專家——平安證券研究所電子信息團(tuán)隊(duì)執(zhí)行副總付強(qiáng)、平安銀行LAMBDA實(shí)驗(yàn)室負(fù)責(zé)人崔孝林等嘉賓共同參與，圍繞“產(chǎn)業(yè)互聯(lián)”核心主題，各方從多種視角和維度展開熱烈討論。

當(dāng)前，半導(dǎo)體行業(yè)熱度高、資本持續(xù)追捧，在全球范圍內(nèi)已發(fā)展成熟，未來主要增長點(diǎn)在何方，是圓桌嘉賓共同關(guān)注的熱點(diǎn)問題。面對(duì)目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多家擬上市企業(yè)百花齊放的局面，嘉賓紛紛預(yù)測未來是否有可能出現(xiàn)并購整合拐點(diǎn)，如果未來有企業(yè)實(shí)現(xiàn)突破性發(fā)展，殺出賽道，孵化出獨(dú)角獸企業(yè)，國內(nèi)極有可能搭載第三代半導(dǎo)體發(fā)展的東風(fēng)，扭轉(zhuǎn)國際競爭格局，實(shí)現(xiàn)彎道超車。

此外，圍繞全球半導(dǎo)體及下游產(chǎn)業(yè)普遍面臨的缺“芯”困境，嘉賓們一致認(rèn)為，“缺芯”問題在未來仍將持續(xù)，但隨著國內(nèi)科研技術(shù)發(fā)力攻破，這一局面將得到改善。資本的投資策略和風(fēng)向，也會(huì)在其中起到強(qiáng)大的助推作用。

資源集群 創(chuàng)芯未來

平安銀行數(shù)字投行是平安銀行戰(zhàn)略發(fā)展部聯(lián)合行內(nèi)多個(gè)部門，依托集團(tuán)綜合金融與科技優(yōu)勢推出的服務(wù)PE/VC生態(tài)圈和科創(chuàng)企業(yè)的創(chuàng)新服務(wù)平臺(tái)。經(jīng)過不斷的發(fā)展創(chuàng)新，已形成產(chǎn)品、服務(wù)、活動(dòng)、協(xié)同四大體系服務(wù)生態(tài)客群。

本次平安銀行數(shù)字投行半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)峰會(huì)已落下帷幕，期待本次大會(huì)的召開將積極促進(jìn)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展升級(jí)進(jìn)程，激發(fā)各界共同探索半導(dǎo)體投資“芯”方向，譜寫半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新篇章。相信一個(gè)更加美好的數(shù)字化智慧時(shí)代，正快步向我們走來。