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近日，德州儀器 (TI) 推出TivaC系列互聯(lián)LaunchPad。該款物聯(lián)網創(chuàng)新平臺可幫助工程師及制造商快速推出各種云技術應用原型，為基于LaunchPad的任何最新或現(xiàn)有應用帶來廣泛的連接性。TivaC系列TM4C1294NCPDTMCU板載新增高級以太網技術，并在LaunchPad產業(yè)環(huán)境中提供的最大存儲器占位面積。該平臺上的穩(wěn)健性能及各種外設可同時運行多個通信協(xié)議棧，從而可幫助工程師開發(fā)能夠將多個端點連接至云端的網絡網關。應用示例包括傳感器網關、家庭自動化控制器、工業(yè)通信/控制網絡、具有云功能的小工具/家用電器等您所需要連接的產品。《中國自動識別技術》2014第2期
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